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先导微电子申请磷化铟晶片高速率低损伤双面研磨方法专利可在高研
2026-02-07
国家知识产权局信息显示,广东先导微电子科技有限公司申请一项名为“一种磷化铟晶片的高速率低
IBM申请双扩散中断内的正面到背面连接专利增加半导体器件的封
2026-02-07
国家知识产权局信息显示,国际商业机器公司申请一项名为“双扩散中断内的正面到背面连接”的专
刚刚12寸BCD大硅片突破!
2026-02-07
近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。 BCD是功率集成电路的关
粤芯半导体申请一种带电可擦可编程只读存储器及其制备方法专利制
2026-02-07
金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司申请一
波音申请半生成式人工智能专利根据元数据生成第二域中的对象的目
2026-02-07
国家知识产权局信息显示,波音公司申请一项名为“半生成式人工智能”的专利,公开号CN 12
方达研磨取得一种双面研磨机专利实现可快速更换盘
2026-02-07
国家知识产权局信息显示,深圳市方达研磨技术有限公司取得一项名为“一种双面研磨机”的专利,
SK启方半导体宣布推出高压集成电路工艺技术
2026-02-07
(全球TMT2024年10月24日讯)韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布推出HVI
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